半導(dǎo)體行業(yè)迎來新的機遇-2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
隨著行業(yè)經(jīng)濟逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)迎來新的機遇。SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺，將于 2023 年 5 月 16 日 -18 日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！
2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
五月 " 芯 " 機強勢登陸鵬城！屆時深圳國際半導(dǎo)體展展會規(guī)模將達 40,000 平方米，匯聚近 800 家展商，預(yù)計吸引來自 IC 設(shè)計、封裝測試廠商，消費電子、機器視覺、半導(dǎo)體加工制造、汽車工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)I(yè)觀眾達 50,000 人次前來參觀。多場主題峰會匯聚眾多行業(yè)專家和學者，聚焦行業(yè)熱點，充分展示智能信息化時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢，同期還將舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，實現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補，為參展商和參會觀眾提供新趨勢、發(fā)掘新商機！
本屆展會以【" 芯 " 機會 · " 智 " 未來】為主題，展示芯片設(shè)計、襯底、外延、封裝、測試、器件 / 模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游。生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動，展會現(xiàn)場即可達成貿(mào)易合作及市場開發(fā)雙向賦能，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風向！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，一站式對接優(yōu)質(zhì)資源，快來搶占后疫情時代經(jīng)濟復(fù)蘇后的行業(yè) " 芯 " 機！
六大特色展區(qū) 解鎖行業(yè) " 芯 " 機遇
隨著國家經(jīng)濟回暖，源利好政策的疊加，新能源技術(shù)迎來新的發(fā)展和增長階段。第三代半導(dǎo)體技術(shù)被廣泛應(yīng)用在不同的領(lǐng)域，整個產(chǎn)業(yè)開始駛?cè)肟燔嚨馈?/p>
為促進提升創(chuàng)新能力，推動半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化，推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，本屆深圳國際半導(dǎo)體展特設(shè)電子元器件、IC 設(shè)計 & 芯片、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體六大特色展區(qū)，覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G 新應(yīng)用、AIoT、新型顯示 Mini/Micro、消費類電子等熱點應(yīng)用領(lǐng)域。融合產(chǎn)品實物展示、實操演示，學術(shù)峰會交流，供需匹配，產(chǎn)業(yè)商機即時透傳等多維度交流手段，助您一站解鎖行業(yè) " 芯 " 機遇。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
四大主題峰會，共探 " 芯 " 趨勢
為了更好助力行業(yè)發(fā)展，洞悉市場發(fā)展趨勢，展會同期舉辦四大主題峰會，" 第五屆 5G& 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會 "、"2023 國際電源技術(shù)高峰論壇 "、" 第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇 "、"TWS 耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇 " 覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G 應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢，資訊分享和熱點互動，帶來市場趨勢解碼、優(yōu)質(zhì)資源現(xiàn)場對接。
搶占 " 芯 " 商機、布局 " 芯 " 規(guī)劃、前瞻 " 芯 " 趨勢，5 月 16 日 -18 日，深圳國際會展中心！與您不見不散
把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
會務(wù)組參展參觀咨詢
聯(lián) 系 人：胡老師
電話/Tel：18210908343
電子郵箱/Email：253476822@qq.com
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